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Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)是低功耗無線連接領域的創新領導者，致力於打造以連接裝置改善生活的嵌入式技術。 Silicon Labs 將尖端技術融入全球整合度最高的系統單晶片( SoC)中，為裝置製造商提供所需的解決方案、支援和生態系統，以建構先進邊緣連接應用。 Silicon Labs 總部位於德州奧斯汀，營運範圍遍及 16 個國家，是智慧家庭、工業物聯網和智慧城市市場中值得信任的創新方案合作夥伴。了解更多請瀏覽www.silabs.com
Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) is the leading innovator in low-power wireless connectivity, building embedded technology that connects devices and improves lives. Merging cutting-edge technology into the world's most highly integrated SoCs, Silicon Labs provides device makers with the solutions, support, and ecosystems needed to create advanced edge connectivity applications. Headquartered in Austin, Texas, Silicon Labs has operations in over 16 countries and is the trusted partner for innovative solutions in the smart home, industrial IoT, and smart cities markets.
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產品展示
BG24平台支援藍牙通道探測（Bluetooth® Channel Sounding）
BG24平台支援藍牙通道探測（Bluetooth® Channel Sounding）
BG24L採用5mm x 5mm QFN40封裝，整合主頻為78 MHz的ARM Cortex M33處理器、768 KB快閃記憶體和96 KB RAM，是一款適用於大容量藍牙通道探測且經濟高效的SoC。對於人工智慧和機器學習應用而言，BG24L具有Silicon Labs專有的矩陣向量處理器(MVP) AI/ML加速器，相較於在Cortex M上執行相同的運算，借助嵌入式MVP加速器可使BG24L的推理性能最多提高8倍，而功耗僅為Cortex M的1/6，進一步延長電池壽命。這使得BG24L可在諸如感測器和預測性維護等物聯網應用中，成為時間序列資料的理想機器學習推理平台。
MG26並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接
MG26並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接
MG26系列無線系統單晶片(SoC)作為業界迄今最先進、高性能的Matter和並行多重協定解決方案，其內建的快閃記憶體和RAM容量為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，並具有先進的人工智慧/機器學習(AI/ML)處理功能和最高安全性，將可支持開發人員設計可因應未來的Matter應用。MG26 SoC憑藉並行多重協定功能大幅推動了Matter協定的採用，可將LED照明、開關、感測器和門鎖等各種智慧家庭和建築裝置同時整合至Matter和Zigbee網路中。如此將讓使用者可在不同的生態系統中創建包含更多裝置的自動化應用。
第三代無線開發平台SoC－SiXG301系列採用先進22奈米製程
第三代無線開發平台SoC－SiXG301系列採用先進22奈米製程
Silicon Labs（芯科科技）推出第三代無線開發平台產品組合的首批產品，即採用先進的22奈米（nm）製程打造的無線SoC產品系列：SiXG301。此一高度整合的解決方案在運算能力、整合度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足物聯網設備日益增長的需求。隨著智慧設備越來越複雜和緊湊，對功能強大、安全和高度整合的無線解決方案的需求空前強烈。SiXG301 SoC的Secure Vault安全子系統並已率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商。此成就為PSA Certified認證的最高級別，印證了Silicon Labs在安全領域的領導地位。