產品展示

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  Redcube無焊接高電流端子

  REDCUBE PRESS-FIT 為 Würth Elektronik 所推出的無焊接高電流端子，最大體積16*16mm 就能承受高達350A的電流. 應用於高電流的連接方案 如: 電動車， 儲能， 工業電 源， 變頻器， 伺服器 & 5G 基地台等對電 源穩定性極高要求的領域。
  
  其核心優勢在於採用 壓入式（Press-Fit）技術，以氣密性冷焊接結構，達成高導通性與強機械支撐力，免除傳統焊接風險，提升生產品質與可靠度。
  
  產品特點：
  
  • 最大支援電流高達 500A，適用於高功率應用
  • 高機械穩定性， 耐震性高
  • 接觸阻抗極低， 減少功率損耗， 降低發熱
  • 無需焊錫，避免焊 點擊查看更多 點擊收起

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  超低直流電阻高導磁合金電感

  產品特色
  超低直流電阻 (RDC):
  • 採用創新的鐵合金材料，提供高導磁率，有效降低直流電阻（RDC），優於競品多達 14% ~ 25%。
  高功率密度與優化繞線結構:
  • 精密設計的繞線幾何，有效降低交流損耗（AC Loss），提升電感效率。
  • 封裝緊湊，適合空間受限的應用。
  磁性屏蔽結構:
  • 降低 EMI 電磁干擾，提升系統穩定性。
  高頻率應用相容:
  • 適用於開關頻率超過 1 MHz 的電源拓撲架構。
  適用應用領域
  DC-DC 轉換器:
  • 高效率 Buck、Boost、Buck-Boost 架構
  • 特別適用於多相位同步降壓轉換器
  消費性電子產品:
  • 高階智慧手機、穿戴裝置 點擊查看更多 點擊收起

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  TLVR 專用耦合電感

  WE-HCMD 系列為 Würth Elektronik 專為 TLVR 拓撲結構設計的高電流耦合電感。採用高磁導率 MnZn 磁芯與超低直流電阻（低至 0.125 mΩ），在高功率密度與效率表現上極具優勢。產品具備 高達 0.98 的耦合係數、70–200 nH 電感範圍，並可承受 190 A 飽和電流，可靠運行溫度可達 125 °C。典型應用包括 CPU 主板多相穩壓、FPGA、GPU、AI 晶片、伺服器及高功率 ASIC，特別適合應對瞬態負載需求。 點擊查看更多 點擊收起